?玻封熱敏電阻在和溫度相關(guān)的各行各業(yè)中，作為溫度測量芯片、或作為溫度控制用的檢測元件被廣泛的使用。主要應(yīng)用于小家電電路板，豆?jié){機、微波爐、烤箱、醫(yī)療、汽車等高溫設(shè)備的溫度傳感器上。玻封福田熱敏電阻的產(chǎn)品描述有什么？
?
1.阻抗： 10kΩ ± 3%（ 在25℃± 0.05℃的硅油浴條件下）
2.B值： 3435K(B25/85) ±2%
3.最大額定功率 (mW兆瓦) : 7.5 (Ref.)
4. 熱消散常數(shù) (mW/℃) : 0.75mW/℃ (0.7~0.9mW/℃) / at 25℃ （無風(fēng)狀態(tài)下）
5. 熱時間常數(shù) (sec秒) : 5 sec (3.5~6.5 sec) / at 25℃ (無風(fēng)狀態(tài)下）
6. 工作溫度范圍 : -50℃ ~ +200℃
7. 高溫儲存壽命試驗 (200℃ / 1,000 hrs) : 電阻變化 ±1% @25℃
8. 熱沖擊 (-40℃ 5mins, 85℃ 5mins, 100 圈)無裂紋，阻抗變化為±1% @25℃
9.絕緣電阻 (玻璃和導(dǎo)線之間) :Mohm minimum , 50直流電壓
10.耐壓(玻璃和導(dǎo)線之間) : DC 500V / 2sec
11.包裝方法：
（1）.內(nèi)包裝采用真空塑料袋，200pcs/袋。
（2）.外包裝顯示客戶料號、批號、數(shù)量、生產(chǎn)商等相關(guān)信息。
